GIGABYTE B660 GAMING X DDR4 1.0 (S1700 Intel B660 4xDDR4 ATX)

Описание:

GIGABYTE B660 GAMING X DDR4 1.0 выполнена на печатной плате формата ATX черного цвета с серым принтом. Ее оформление наверняка понравится желающим собрать строгую систему без ярких элементов в дизайне.

Из интересных моментов отметим усиленный слот для видеокарты, кожух над интерфейсной панелью вместе с предустановленной заглушкой и наличие радиатора охлаждения для одного накопителя M.2.

К компоновке набортных элементов никаких претензий не возникло. Расположение всех портов и разъемов весьма грамотное, и не затруднит процесс сборки системы. Также в наличии все необходимые крепежные отверстия.

Взглянув на обратную сторону платы, отмечаем практически полное отсутствие каких-либо значимых либо интересных элементов, за исключением стандартной опорной пластины процессорного разъема.

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъемы подключения светодиодных лент, порты COM и TPM, кнопки обновления BIOS и перезагрузки, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно выделим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате реализована поддержка девяти портов USB 2.0: четырех внутренних и пяти на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Отсутствуют любые ограничения, связанные с одновременной работой всех этих интерфейсов.

Системная плата GIGABYTE B660 GAMING X DDR4 1.0 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 4400 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 2 Type-C и USB 3.2 Gen 1.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B660, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 43°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 50°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40°C;
• дроссели – 46-52°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 8+1+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере NCP81530. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих: дросселей с ферритовым сердечником и полевых транзисторов NCP302155.